저스템(417840) 10월 28일 상장.반도체 오염제어 솔루션

반도체 오염제어 솔루션 글로벌 1위 강소업체인 저스템이 상장했습니다.

 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM & BIP)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load port 시장에 대응이 가능한 약 100여종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였습니다. 이러한 결과로 현재는 국내 점유율 1위 (>80%) 및 해외 점유율 >70%의 실적을 달성하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하였습니다. 당사에서 현재까지약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다.

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환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N2주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다. 주요제품은 반도체 환경제어 System입니다. 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB로 구성됩니다.

- CFB (Contamination Free Buffer) CFB는 반도체 생산장비EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다. - BIP (Built in Purge) BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상시키는 것이 주 목적입니다.

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상장후 공모가 12.400원 하단에 위치해 있으며 최근 반도체 장비업체의 기대가 낮은 관계로 약세를 보이고 있습니다.

추후 태양광,2차전지에서의 실질적 성과가 보여지는 지를 관찰할 필요가 있어 보입니다.

2022-12-06 저스템은 반도체 수율 개선 솔루션 전문기업이며 20 나노 이하의 미세공정에서 오염제어를 통해 수율을 증대시킬수 있는 질소(N₂) Module을 개발했다. 이번에 개발한 신제품은45%의 웨이퍼 습도에 특화된 질소(N₂) Module을 적용해 습도를 5% 수준까지 유지하고 수분 중 함유된 오염에 의한 소자 수율 저하를 막을 수 있다. 최근 웨이퍼 이동 공간인 EFEM(Equipment Front End Module) 내 기류의 영향으로 웨이퍼 보관함인 FOUP(Front Open Unified Pod) 중앙 하단 부의 웨이퍼 습도가 15-20% 수준으로 개선이 필요한 상황이다. 저스템은 앞서 JFS U5 (Under 5%) 제품을 개발해 글로벌 업체의 대만 팹(Fab) 성능평가를 거쳐, 웨이퍼 25매 전체 위치 습도 3.5% 수준의 평가를 받았다. 현재 신뢰성 평가를 진행 중이며 일본 팹(Fab), 싱가폴 팹(Fab)의 장비에서 추가적인 평가를 진행 중이다. 시장에서는 반도체 소자의 미세화에 따라 극한의 습도 개선이 필수적으로요구되고 있다. 특히 새로운 질소(N₂) EFEM 도입이 불가능한 기존 라인에 설치된 장비에서의 습도 개선 니즈가 증가하고 있다. 저스템의 JFS U1은 기존의 EFEM에 장착해 25매 전 Slot이 습도를 1% 수준으로 제어한다. 저스템은 기동안 JFS U5 양산 평가에서 습득한 노하우·저스템 특허인 Laminar Flow 기술과 새로운 특허 기술을 적용해 세계 최고 수준의 기술 성능을 구현했다. 또한 JFS U1제품은 외부 기관으로부터 검증을 받았다. 현재 양산 평가 중인 JFS U5는 내년부터 양산 장비에 적용될 예정이며, JFS U1은 내년 초부터 양산 라인 평가에 들어가 내년 말부터 1% 습도관리가 필요한 중요 공정에 적용될 것으로 예상된다. 특히 JFS U5 제품은 중소기업 혁신과제로 개발이 진행됐으며, 담당 연구원은 지난 11월 '대한민국 엔지니어 대상'을 수상한 바 있다. 저스템 관계자는 "현재 반도체 산업전반의 CAPEX 축소와감산 소식으로 투자 심리가 얼어붙었다"며 "저스템의 JFS U1 제품이 FOUP 내 습도를 최소화하고 수율을 향상시킬 수 있는 반도체 오염제어 시스템의 새로운 모멘텀이 될 수 있을 것"이라고 강조했다.

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