티에프이1 티에프이(425420) 11월 17일 상장(반도체 패키지 테스트 부품) 반도체 패키지 테스트 부품 전문기업 티에프이가 상장했습니다. 반도체 기업은 우선 관심을 갖고 보는데 요즘 상장하는 기업들은 직접적인 제조보다 솔루션등 다른 유형의 기업이 많아서 잘 이해가 안되는 경우가 많아 어렵긴 합니다. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test.. 2022. 11. 17. 이전 1 다음 728x90 728x90
