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금빛 경제보기/신규 상장

티에프이(425420) 11월 17일 상장(반도체 패키지 테스트 부품)

by 금빛 2022. 11. 17.
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반도체 패키지 테스트 부품 전문기업 티에프이가 상장했습니다.

반도체 기업은 우선 관심을 갖고 보는데 요즘 상장하는 기업들은 직접적인 제조보다 솔루션등 다른 유형의 기업이 많아서 잘 이해가 안되는 경우가 많아 어렵긴 합니다.

반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에  Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test 등 총 4개의 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다. 각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 '테스트 시스템’, '테스트 핸들러’, '테스트 자원’으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 당사는 해당 4개 부분 공정에 필요한 '테스트 자원’을 모두 공급하고 있습니다.

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반도체 검사 장비와 검사 부품을 설계, 개발 및 판매를 주 목적으로 하는 기업으로서 설계, 전략적 협력업체를 통한 부품 생산, 완제품 제조, 품질 및 사후 서비스의 과정으로 국내외 유수의 반도체 기업에 상품과 서비스를 공급하고 있습니다. 주요 제품에는 메모리 테스트 COK, 로직 테스트 COK, 신뢰성 테스트용 번인 보드 등 반도체 생산에 필요한 검사 장비 부품과 연구실, 품질실 등 사용자 별 다양한 요구를 반영한 맞춤형 장비가 있습니다. 주요 제품 가운데 COK는 반도체 전체 공정 가운데 최종 공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심3개 요소 가운데 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됩니다. 또한 당사는 테스트 보드(Test board), 테스트 소켓(Test socket)을 제작하고 있습니다. 당사의 테스트 보드는 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검사 장비와 테스트 소켓간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는 소모성 부품 (Handler Change Kit, Automatic Test Equipment Interface Board, Test Socket) 및 디바이스의 초기 불량 또는 사용자 환경에 따른 불량 발생 가능성을 검사하기 위한 Burn-in Test Board, Evaluation Board, System Level Test Board 등을 제작하고 있습니다. 테스트 소켓은 최종 완성된 반도체의 양품/불량품 구분하기 위한 전기적 특성 검사에서 테스트 장비와 디바이스를 전기적으로 연결시켜 주는 소모성 부품으로 당사의 주력 제품입니다.

 

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테스트 소켓, 테스트 보드, 번인 보드, COK(Change Over Kit) 등 반도체 패키지 테스트 핵심 부품을 토탈 솔루션으로 공급하는 기업이다. 해당 솔루션을 바탕으로 최근 3개년 연평균 매출 성장률 34.4%를 기록하는 등 고성장세를 이어가고 있다. 올해 상반기 매출액과 영업이익은 각각 332억원, 54억원을 달성했다.

국내외 총 1428개사가 참여하며 1295대 1의 경쟁률을 기록했다. 수요예측에 참여한 전체 기관 중 27%인 388개 기관이 공모밴드 상단 초과 가격을 제시했으며, 64%인 916개 기관이 상단 가격을 제출한 것으로 집계됐다.

 IBK투자증권 관계자는 “티에프이는 반도체 패키지 테스트에 필요한 테스트 자원을 모두 공급할 수 있는 국내 유일의 기업으로 설립부터 현재까지 글로벌 IDM사의 파트너사로서 동반성장해왔다”며 “레퍼런스를 통해 신규 글로벌 IDM사의 거래처 등록 완료 및 국내외 글로벌 고객사 확보가 진행되고 있고, 해외수출 및 비메모리향 제품이 확대 되는 점 등 향후 성장 가능성이 높은 회사라고 보여진 부분이 어려운 시장 환경임에도 불구하고 좋은 결과로 나타날 수 있었던 것 같다”라고 설명했다.
유통가능 주식수: 2,408,550주
유통가능금액:약 253억원

상장후  공모가 10500 하회한 10000원에서 시작하였고 주식수는  11,381천주로 동일 상장한 티쓰리(425420.6천500만주대)보다 물량부담은 적은 편입니다.

일단 기업내용을 더 알아봐야 할것 같고 금일 반도체업황이 나쁜 상황에서의 상장이라 8% 낮게 거래되고 있으나 기업을 확인하고 나서는 어떨지 지켜봐야 할것 같습니다. 일단 반도체 기업의 특징상 이익이 나는 기업이라 시총 천억대는 무시하기 어려운 시총으로 보입니다.

더 아쉬운 점은 IR 자료가 없는등 이해가 부족한 점입니다.

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