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반도체4

반도체 벨류체인 (관련주) 염승환 이사의 영상자료를 정리해 보았습니다. 2022. 12. 11.
티에프이(425420) 11월 17일 상장(반도체 패키지 테스트 부품) 반도체 패키지 테스트 부품 전문기업 티에프이가 상장했습니다. 반도체 기업은 우선 관심을 갖고 보는데 요즘 상장하는 기업들은 직접적인 제조보다 솔루션등 다른 유형의 기업이 많아서 잘 이해가 안되는 경우가 많아 어렵긴 합니다. 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별 성능 시험과 주변 부품과의 상호 작용 시험 공정인 '테스트 공정’에 Total Solution을 제공하고 있습니다. 테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 Final Test와 신뢰성 테스트공정으로 구분하고, OS (Operation System) 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호 작용을 시험하는 SLT (System Level Test)와 SET 모사 Test.. 2022. 11. 17.
저스템(417840) 10월 28일 상장.반도체 오염제어 솔루션 반도체 오염제어 솔루션 글로벌 1위 강소업체인 저스템이 상장했습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품(LPM & BIP)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load port 시장에 대응이 가능한 약 100여종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다. 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였습니다. 이러한 결과로 현재는 국내 점유율 1위 (>80%) 및 해외 점유.. 2022. 11. 2.
반도체 관련주 정리. 요즘 반도체 시장이 안 좋은 상황이지만 종목을 정리해 볼 필요도 있어서 여기저기 적어 놓은 반도체 관련주를 정리 해 보겠습니다. 중복해서 나오는 기업도 많지만 그만큼 많이 연관된 기업일수도 있으니 참조해 보면 좋을 것 같습니다. 1. 웨이퍼 제조 ( 잉곳,절단,웨이퍼 표면 연마) 케이씨텍(CMP장비& Slurry, 세정장비) , 솔브레인 ( CMP&Slurry) , 티씨케이 ( SIC 웨이퍼) 2. 산화 (절연막 역할하는 산화막 형성 ) 유진테크(산화막 증착장비) 3.포토 (감광,노광,현상공정) 이엔에프테크놀로지 (포토레지스트 원료) ,동진쎄미켐(포토레지스트) 에스엔에스텍 (블랭크마스크) 디엔에프(박막공정소재,프리커서-전구체) 4.식각(회로패턴형성) 피에스케이(식각장비),테스 (증착,식각공정) 에스티아이.. 2022. 8. 14.
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